高性能芯片JID100

● 2023年推出

● 双核设计

● 主频2.0GHz

● 功耗小于5W

● 支持商业和工业分级

一款面向工业应用的高性能处理器，集成两个高性能处理器内核，兼容64位ARM指令集；最高主频 2.0GHz；集成系统级安全机制，能够满足复杂应用场景下的性能需求和安全可信需求。

JEB20芯片集成高能效处理器内核，兼容ARM指令集，支持单精度、双精度浮点运算指令。该产品面向各种云终端、行业平板、电力、轨道交通、嵌入式装备和工业控制等行业领域和场景，满足复杂多样的产品应用需求。

嵌入式芯片JEB20 

● 2022年推出

● 单核设计

● 主频1.0GHz

● 功耗小于3W

● 支持商业和工业分级

嵌入式芯片JEB10

● 2022年推出

● 单核设计

● 主频600MHZ-800MHZ

● 功耗小于2W

● 高安全、高可靠

JEB10是一款高集成度芯片，兼容ARM指令集。该产品具有高安全、高可靠、强实时和低功耗的特点，满足工业控制、网络安全等应用领域产品需求。

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